사출 성형 방출 코팅 제를위한 초음파 분무 시스템
소개:
전통적인 분무 방법에서 방출 제의 과도한 사용으로 인해 데 몰딩 공정 동안의 결함은 제품 품질에 영향을 줄 수 있습니다. 그러나 초음파 분무를 사용하면 이러한 결함을 크게 줄일 수 있습니다. 사출 성형 데 몰딩 코팅 응용 분사에 사용되는 초음파 노즐은 일반적으로 완전 자동화 된 공정을 달성하기 위해 로봇 암 플랫폼에 통합됩니다. 이 중요한 코팅은 경화 부품을 생산 중에 곰팡이와 쉽게 분리하고 광범위한 사출주기 동안 곰팡이를 보호합니다. 사출 성형 방출 코팅 제를위한 초음파 분무 시스템은 도전적인 데 몰딩 응용 프로그램에 대처하기 위해 사출 성형 기계와 쉽게 통합 될 수있다.
원칙:
원칙에 대한 두 가지 이론적 설명이 있습니다. 그것들은 각각 미세 충격파 이론과 표면 장력파 이론이다.
한편으로, 미세 충격파 이론은 액체 매체에서 초음파의 캐비테이션 효과를 설명하며, 이는 미세 충격파의 생성 및 분무로 이어진다. 이 이론은 캐비테이션 효과가 액체 분무의 직접적인 원인임을 시사합니다. 열 및 광 방사선을 제외한 캐비테이션 기포가 파열되면, 다른 모든 방사선은 미세 충격파 형태로 발생합니다. 미세 충격파가 특정 강도에 도달하면 액체 분무를 유발합니다. 미세 충격파가 특정 강도에 도달하면 액체 분무를 유발합니다.
한편, 표면 장력 이론은 액 적의 생성이 액체 표면파의 불안정성으로 인한 것이며, 이는 액체의 분무를 유발한다는 것을 시사한다. 구체적으로, 초음파 파의 특정 음파가 액체를 통과 할 때, 표면 장력은 가스-액체 계면에서 초음파 파에 의해 형성된다. 진동 표면 이이 계면에서 특정 진폭 값에 도달하면, 힘은 표면 장력에 수직이며, 액체 물방울의 피크는 안개를 형성합니다. 이 이론은 표면 장력파가 피크에서 액 적을 생성하고 액적 크기는 파장에 비례한다는 것을 시사합니다.
- 생산성 향상.
- 사이클 시간이 줄어 듭니다.
- 제품의 표면 품질을 향상시킵니다
- 폐기물을 줄입니다.
- 금형 및 도구에 최소한의 축적을 제공하십시오.
- (최소) 핀홀을 줄입니다.
- 드롭이 매우 작기 때문에 금형 방출의 흐름 특성을 개선했습니다.
- 곰팡이의 서비스 수명을 향상시킵니다
- 유지 보수주기에 영향을 미칩니다 (유지 보수주기 빈도 감소)
- 결함을 줄입니다.
- 방출제 소비를 50% -75% 줄입니다.
사출 성형 방출 코팅 제를위한 초음파 분무 시스템은 곰팡이 분사 성형 기계와 쉽게 통합되어 해제 응용 분야에 도전합니다. 복잡한 형상과 밀접하게 간격을 두는 금형에 이상적인 디자인입니다. 다양한 크기와 모양의 제품에 적응하기 위해 다양한 스프레이 모양 설계를 사용할 수 있습니다 (소용돌이 노즐은 일반적으로 이러한 응용 분야에서 사용됩니다).
