30Khz 주문을 받아서 만들어지는 저전력 초음파 분무화 산란 분무 노즐

 

30Khz 저전력 초음파 분무 산란 스프레이 노즐 맞춤형 저압 공기/가스를 사용하여 균일하고 넓은 스프레이 패턴을 생성하며, 각 노즐은 기판으로부터의 거리에 따라 최대 9.8인치(25센티미터)에 도달합니다. 공기 흐름의 속도는 제품이나 기질에 대한 분무 스프레이의 낮은 또는 높은 영향을 허용하도록 제어 가능합니다. 여러 개의 노즐을 직렬로 사용하면 무한한 폭을 얻을 수 있습니다. 산란 노즐 설계는 가는 노즐에서 반복성이 높은 넓은 패턴에 사용됩니다.

맞춤형 30Khz 저전력 초음파 분무 산란 스프레이 노즐의 일반적인 적용은 포토레지스트가 반도체 칩에 분사되는 반도체 칩의 포토레지스트 코팅입니다. 산란형 초음파 노즐에서 방출되는 미스트의 회전 산란으로 인해 웨이퍼 평면뿐만 아니라 웨이퍼 미세구조의 측벽 및 모서리에도 균일한 포토레지스트막을 형성할 수 있습니다. 또한, 산란 초음파 노즐은 박막 태양전지 코팅, 티탄산칼슘 태양전지 코팅, AR 투과 및 반사 필름 코팅, 절연 필름 코팅, 초소수성 코팅 코팅, PCB 플럭스 코팅 및 기타 응용 분야에도 사용할 수 있습니다.

 

 

 

1. 넓은 표면 분사, 분사 폭: 40-150mm

2. Coating uniformity:>95% 균일성

3. 원료 절약: 원료 활용률은 85% 이상으로 기존 2액체 스프레이보다 4배 높습니다.

4. 코팅 두께 제어의 고정밀도: 코팅 두께를 정밀하게 제어하여 20nm에서 수십 마이크로미터까지 코팅을 준비할 수 있습니다.

5. 미세한 원자화된 입자

6. 입자의 균일한 원자화

7. 간헐적으로 또는 지속적으로 분사할 수 있습니다.

8. 매우 낮은 스프레이 유량

9. 노즐을 막지 않습니다.

10. 부식 방지 노즐

11. 높은 정밀도와 제어 가능한 스프레이

 

1. 초음파 주파수
저점도 부식 억제제:
주파수 설정: 섬세한 원자화 효과를 보장하기 위해 더 높은 주파수(예: 40kHz 이상)를 사용할 수 있습니다.
고점도 부식 억제제:
주파수 설정: 액체의 진동 강도를 높이고 분무 효과를 향상시키기 위해 주파수(예: 30kHz)를 줄여야 할 수도 있습니다.
2. 노즐 압력
저점도 부식 억제제:
압력 설정: 일반적으로 액체가 원자화되기 쉽기 때문에 더 낮은 노즐 압력(예: 0.1-0.3MPa)을 사용할 수 있습니다.
고점도 부식 억제제:
압력 설정: 액체의 높은 점도를 극복하고 좋은 스프레이 효과를 보장하려면 노즐 압력(예: 0.3-0.5 MPa)을 높여야 할 수도 있습니다.
3. 스프레이 속도
저점도 부식 억제제:
속도 설정: 오버 코팅 및 흘러내림을 방지하기 위해 스프레이 속도를 적절하게 높일 수 있습니다.
고점도 부식 억제제:
속도 설정: 균일한 코팅을 보장하고 흘러내림이나 처짐을 방지하기 위해 스프레이 속도를 줄여야 합니다.
4. 코팅 두께
저점도 부식 억제제:
두께 설정: 코팅 두께는 일반적으로 수 마이크로미터 범위로 상대적으로 얇을 수 있습니다.
고점도 부식 억제제:
두께 설정: 일반적으로 몇 마이크로미터에서 12 마이크로미터 사이로 약간 더 두꺼운 코팅을 설정할 수 있습니다.
5. 환경 온도 및 습도
온도:
온도가 높을수록 일반적으로 레지스트의 점도가 감소하여 스프레이에 도움이 됩니다. 그러나 레지스트의 내열 범위를 초과하지 않도록 해야 합니다.-
습기:
과도한 습도는 부식억제제의 경화성능에 영향을 줄 수 있으므로 적정 범위 내에서 유지해야 합니다.
6. 코팅 시간
저점도 부식 억제제:
유동성이 좋아 코팅시간을 단축할 수 있습니다.
고점도 부식 억제제:
균일한 코팅을 보장하려면 코팅 시간을 연장해야 할 수도 있습니다.

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

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