전자 PCB 인쇄 회로 기판을 위한 초음파 정밀 코팅 기술

 

 

 

전자PCB(인쇄회로기판) 보호용 초음파 정밀코팅 기술은 고주파 초음파 진동을 이용하여 방습코팅, 절연코팅, 방청코팅 등을 완전 미립화하여 표면에 균일하게 코팅하는 첨단 초음파 코팅 공정입니다. PCB의 기능을 효과적으로 보호하고 서비스 수명을 연장합니다.
초음파 기술은 코팅과 PCB 표면 사이의 접착력을 향상시켜 전자 PCB 보드에 더 높은 보호 성능을 제공하고 끊임없이 변화하는 전자 제품 요구 사항에 적응할 수 있습니다.

 

 

 

 

 

다음 매개변수를 조정하여 코팅 스플래시 현상을 개선합니다.
1. 초음파 출력 감소 : 초음파 출력을 줄여 분사 강도를 낮춥니다.
2. 코팅 속도 감소: 코팅 속도를 늦추면 코팅이 기판에 고르게 퍼지는 데 더 많은 시간을 허용하여 튀는 현상을 줄일 수 있습니다.
3. 펄스 시간 연장: 펄스 시간을 늘리면 코팅이 즉시 분사되는 대신 코팅이 더 완전히 원자화될 수 있습니다.
4. 주파수 감소: 더 낮은 초음파 주파수를 사용하여 스프레이 모드를 변경하여 보다 안정적으로 만듭니다.
5. 점도 증가: 코팅이 너무 얇으면 코팅의 점도를 적절하게 높일 수 있습니다(예: 증점제 추가).
6. 노즐 설계 최적화 또는 노즐 교체: 보다 합리적인 노즐 설계를 사용하거나 노즐의 스프레이 각도 및 거리를 조정합니다.

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

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